金刚石切割轮

　　金刚石切割轮 B0D51

　　用于切割烧结碳化物和陶瓷 (> HV 800)。树脂结合剂

　　金刚石切割轮 B7D35

　　用于切割含钢和烧结碳化物的钻探工具。树脂结合剂。

　　金刚石切割轮 E0D36

　　用于切割含有树脂或塑料的镶嵌样品和部件。电镀

　　金刚石切割轮 M4D20

　　用于手动切割含硬质相的矿物及复合材料。

　　适用于 Discoplan-TS 以及 Secotom-10 或 Secotom-1 上的手动切割台。

　　金刚石切割轮 M1D20

　　用于切割硬脆材料。可与手动切割台配套使用。

　　适用于 Secotom-1/-10/-15/-50。金属结合剂，低浓度

　　金刚石切割轮 M0D08

　　用于高精度切割极小试样。主要推荐用于陶瓷和矿物。适用于 Secotom-10/-15/-50、

　　Accutom-100/-10、Accutom-50/-5、Accutom-2 和 Accutom。