热变形形貌测量仪（TDM）

INSIDIX是来自法国格勒布尔地区的一家高科技企业，其在影像工程学的测量，检测，测试和特征描述上有20多年的专业经验，TDM（热变形形貌测量仪）是该公司在2007年开发的一款无损检测设备，此设备销往世界各地，客户是微电子、半导体和封装领域的主要参与者，TDM是INSIDIX获得专利的一项技术，它允许工艺和微电子开发工程师提高其产品的可靠性，并精确的了解在实验过程中观察到的故障模式并调整工艺参数。

技术特点

Insidix形貌变形测量仪是一款高性能的测量设备，由法国***的Insidix公司提供，该公司在平整度特性测量和非破坏性测试领域具有全面的解决方案。Insidix形貌变形测量仪的功能主要包括以下几个方面：

1.非接触式双面加热：该仪器采用非接触式双面加热技术，确保上下表面的温差小，从而提供更准确的测量结果。

2.快速升降温速率：仪器具备快速的升温和降温速率，能够快速模拟所需的测试环境，提高测试效率。

3.Reflow模拟：Insidix形貌变形测量仪能够***模拟Reflow状态，这对于微电子工业、半导体行业等领域的研究和生产具有重要意义。

4.多参数测量：该仪器可同时测量多种参数，包括Warpage（翘曲度）、变形值、CTE（热膨胀系数）等，满足多种测试需求。

5.高精度测量：Insidix形貌变形测量仪具备高精度测量能力，能够捕捉到微小的形貌和变形变化，为科研和工业生产提供可靠的数据支持。

6.带球测试与阶梯高度产品测试：仪器支持带球测试，并且能够测试具有阶梯高度的产品，扩大了测试范围和应用领域。

此外，Insidix形貌变形测量仪还可能具备数据处理与分析能力，能够将测量数据导入计算机进行进一步的处理和分析，如数据平滑、滤波、三维重建等，有助于用户更深入地了解测量对象的形貌和变形特性。

规格参数（TDM紧凑型3-XL）

应用功能

元件回流模拟

回流翘曲测量温度30℃-250℃

快速升温（+6℃/s）

自动检测

超高分辨率（Z Res＜1um 精度＜1um）

自动远程生成（Automatic Remote Generation）

PCB板多尺度分析

在给定温度下，实现超高分辨率表征大样品的多个局部区域的形貌特征

利用扫描模块，实现XY轴方向的3D扫描

焊锡球分析

在封装过程中，焊锡球可能会受到热应力、机械应力等因素的影响而发生变形。通过Insidix形貌变形测量仪的变形分析功能，可以实时监测焊锡球的变形情况，为优化封装工艺和减少不良品率提供有力支持。

晶片分析

通过Insidix形貌变形测量仪的高精度测量功能，可以精确分析晶片的表面形貌，包括表面粗糙度、平面度、缺陷等参数。这有助于评估晶片的表面质量，确保其满足生产要求。