CeTaQ移动量/压力测量系统

系统概述

CeTaQ作为SMT生产工艺质量分析和优化的***，致力于提供高效的贴装力测量技术。其移动量/压力测量系统能够精确地测量自动元件贴装操作中发生的最细微的按压力，从而帮助电子制造商满足元件多样化和不断小型化的需求，同时实现效率和可靠性目标。

系统特点

高精度测量：CeTaQ的测量设备能够精确地测量贴装过程中施加到元件上的力，确保数据的准确性。

实时分析：系统能够迅速简明地分析实际贴装力，提前发现工艺弱点，进而避免元件损坏，缩减成本。

灵活性：通过使用相应的贴装程序，客户可以贴装其要检查的任何类型的元件，并在正常实时工艺条件下进行测量。

多功能性：除了测量贴装力外，CeTaQ的系统还可以评估其他机械测量类别，如PCB反嵌过程中的元件压力。

数据分析：CeTaQ已获专利的软件包可用于分析收到的数据，确定测得的贴装力的统计分布表，包括单个贴装步骤的力时顺序。数据非常具体，甚至可以划分统计结果，确定各个贴装头或喷嘴。

技术参数

测量范围：贴装力测量范围是0~60N。

测量面积：108cm2。

测量频率：10~50000Hz。

设备尺寸：长x宽232x160mm

测量可靠度：U95＜+/-0.02牛顿

应用功能

   ?可测量完整的SMT生产线

   ?锡膏印刷机(机器工艺分析)

   ?点胶机(单点和双点)

   ?芯片贴装机/高速机

   ?精细贴装系统(范用机)

   ?自动光学检测系统

   ?回流焊炉(及其它测量设备)

测力板

测试SMT系统上0.1N至100N的贴装力的测力装置

除了单个贴装序列的力-时间曲线外，还可以评估贴装头的功能和维护条件。

可以专门检测和修复单个喷嘴的机械缺陷。

传感器板

测量系统在研究焊膏印刷过程中刮刀力的变化。 

在印刷过程中，在整个刮刀行程中动态进行测量。

测量提供有关施加的力及其在打印区域上的行为的信息。

配备测量板的传感器板

该测量系统在同时研究印刷过程中的精度、稳定性和刮刀力。 机器能力测试在整个刮刀行程中动态执行，不使用任何印刷介质（胶水或焊膏）和操作员影响。 

这种新型测量提供了许多有价值的信息，包括精度（x、y 和 theta 方向的偏移）、稳定性（印刷过程的可重复性）和力（施加的压力及其在印刷区域的行为）。